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[ 2018-10-31 ]电阻点焊焊接机理研究现状概述

编辑:精源电子 | 点击率:79次

电阻点焊(小尺寸电阻点焊)的焊接过程是包含了电磁场、温度场、焊接区金属熔化与凝固、冷却时的相变以及焊接应力与变形的复杂过程,必须适当地控制与调节这些因素才能得到优质的焊接接头。国内外的学者主要采用实验的方法对小尺寸电阻点焊质量接头力学性能进行研究。

2000年Waterlooa大学的Ely等人研究了0.2mm厚度的铝合金、黄铜和铜的可焊性。通过实验表明,要想获得较好的焊接质量,选取的焊接电流不能过小,否则难以得到合格的熔核尺寸;焊接电流也不能过大,否则电极与焊板之间易产生粘附甚至会发生喷溅。材料的可焊性除了与它的导电性有关,还受其他因素的影响,如该材料的熔点、熔化潜热和比热等。Ely和Zhou通过实验研究了厚度为0.20-0.5mm的柯伐、铁和镍的焊接性能。研究结果表明小尺寸电阻点焊与大尺寸电阻点焊的区别不仅仅在于工件及焊点熔核尺寸的大小,最根本的差别在于焊接过程中所采用电极压力的大小不同——小尺寸电阻点焊所采用的电极压力往往是常规电阻点焊的十分之一甚至更小。Xu等人研究了厚度为0.127mm的高熔点合金50Mo-50R的电阻焊接头性能。实验过程中分别调整保压时间、电极材料、电极头的形状、加持时间、焊接电流和焊接时间等工艺参数以提高焊接质量。研究发现点焊熔核直径只有电极端而直径的30%40%,这是因为小尺寸点焊过程中所施加的电极压力较小。此外,在点焊熔核中会出现孔洞,该孔洞是由熔融金属在快速冷却的过程中易发生缩孔或是合金中的易挥发物质在粉末冷金过程中被吸收所造成的。通过进一步的研究,Xu等人,发现延长奭持时间、使用棒状电极、加大焊接电流均可以极高焊接接头抗剪强度

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